镀镍在连接器表面处理中的应用

      化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，其主要成分包括主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、缓冲剂、促进剂等。主盐一般是硫酸镍或氯化镍，是镀层中镍的来源；还原剂的作用是通过催化脱氢，提供活泼的新生态氢原子，使镍离子具有自催化能力，在基体表面上还原获得镍镀层。
      常见的还原剂有：次亚磷酸钠、硼氢化物等;络合剂可与镍形成稳定的络合物以控制可供反应的游离镍量，并防止生成氢氧化物或亚磷酸盐沉淀；稳定剂的加入可阻止镍在胶体粒子或其它微粒上的还原，从而抑制溶液的自发分解；此外常常在槽液中添加少量有机酸来提高沉积速度，以弥补络合剂给沉积速度带来的负面影响。现代化学镀镍工艺发展很快，在溶液中加入适量光亮剂、润湿剂等可获得全光亮的化学镀镍层。
      连接器中外壳的电磁屏蔽性能，针、孔的耐磨耐插拔性能，镀层的抗腐蚀性能等很大程度上取决于表面处理的质量。选择合适的表面处理工艺，能够较好地保证产品的外观、屏蔽、防腐蚀等质量要求。化学镀镍工艺由于其良好的镀层均匀性和致密性，在连接器表面处理中应用日益广泛。